公司主要是做通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术上的支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。

  电力系统通信网络是电力系统的重要组成部分，其贯穿发电、输电、变电、配电、用电及调度等所有的环节，是电力系统安全稳定运行的重要基础设施和支柱。经过长期发展，目前我国已形成了以光纤通信为主，微波通信、电力线载波通信等多种方式并存的电力系统通信网络格局。其中，电力线载波通信是利用电力线作为信息传输媒介，加载经过调制的高频载波信号进行语音或数据传输的一种通信方式，也是电力系统特有的通信方式，其最大的特点是不需要重新布线，可通过现有电力线实现数据传输，因此在电力系统被普遍的使用。此外，随着物联网技术的发展，电力线载波通信还可应用于智慧路灯、智慧家居、智慧楼宇及工业控制等领域，但目前最主要的应用领域为智能电网用电信息采集领域。

  2022年四季度，国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，并启动双模通信模组招标，本轮升级对智能电表的更换需求预测可在未来5-8年内逐步释放。另一方面，国家电网正在进行泛在电力物联网的建设，其对于智能电表满足新能源接入、能效管理、居室防盗、储能管理等泛在业务的性能方面提出了更加高的要求，同时，国家电网还在加快“全覆盖、全采集、全控费”的建设，积极地推进双向互动和水表、电表、气表、热量表“四表集抄”等新业务的应用，用电信息采集系统也开始向支持双向通信、实时电价模式的高级测量体系过渡，智能电表的升级也将进一步拉动市场对智能电表的需求。

  从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的别的部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随时代的发展和人们对宽带接入速率要求的逐步的提升，窄带接入网目前已基本退出历史舞台。

  目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable）。近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，同时，市场开始慢慢地进入新的产品替换周期，支持V35b技术标准的终端设备需求开始慢慢地增加，而G.fast技术能提供与光纤接入相媲美的传输速率，最高可达到2Gbps，实现“千兆接入”，且成本相比改为光纤接入更低廉，受到了部分运营商的欢迎。随着G.fast技术的不断成熟和应用，支持G.fast技术的终端设备需求量也有望持续增加。

  虽然光纤接入具有传输距离远、抗干扰能力强、保密性好等特点，但与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本比较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资产金额的投入及发展的策略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间，全球经济稳步的增长趋缓和不确定性增加也可能使国外部分国家推迟对光纤的部署，同时，光纤接入也并非适合于所有地区。基于铜线接入市场的长期发展及未来前景，博通等芯片巨头及中兴通讯、华为技术等全球知名通信设施厂商也仍持续在该领域内进行研发和投入。

  芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。

  芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接引发流片及产品失败，从而可能给芯片设计公司能够带来重大的经济损失，并拖延研发进度。

  芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点紧密关联。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的逐步的提升，集成电路上所集成的晶体管数目数目慢慢的变多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。

  先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、工作速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力有一定的要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产的全部过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具备极其重大意义。

  公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，具体盈利模式如下：

  公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面按照每个客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。

  公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和技术开发服务。其中，接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。

  公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。

  研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。

  公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。

  公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。

  在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主，主要通过威欣、普浩、芯智以及深圳达新、西安磊业等电子元器件经销商进行销售，终端客户主要为烽火通信（600498）、共进股份（603118）、Iskratel和亿联等知名通信设备厂商。

  直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。

  经过多年的积累，公司在通信芯片领域形成了多项核心技术和自主知识产权，公司主要的核心技术可分为电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类。具体说明如下：

  公司的核心技术既包括专有技术，也包括通用技术。其中，专有技术是指公司通过持续的自主研发、原始创新及实践积累而掌握的具有较强独创性的核心技术；通用技术是指虽然行业内其他企业也可能掌握并在产品研发过程中运用类似的技术，但公司在技术的实现路径及具体应用等方面进行了创新，亦对公司产品及研发具有关键作用的核心技术。

  创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

  公司为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省省级工程技术研究中心、2023年入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业，是中国通信标准化协会会员。公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计业务，并始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。

  由于2022年以来受全球经济下行、需求端疲软、客户库存水位较高等带来的不利影响，公司报告期内实现营业收入295,839,939.46元，同比下降37.73%，实现归属于上市公司股东的净利润34,051,381.72元，同比下降33.20%。

  在整体市场低迷的情况下，公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品。得益于公司双模产品的顺利导入，第二季度业绩环比显著提升。公司2023年第二季度实现营业收入153,539,742.23元，较今年第一季度环比增加7.90%；实现归属于母公司所有者的净利润18,963,125.18元，较今年第一季度环比增加25.68%。

  公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，努力克服经济下行等方便带来的不利影响，持续加大研发投入以增强企业核心竞争力，积极开发在工业、车载等新的应用场景下使用的通信芯片，寻找新的拉动营收增长引擎。随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，与研发相关的职工薪酬、流片费用、折旧和摊销、材料实验费大幅增加,公司2023年上半年研发投入71,628,719.25元，占营业收入的比例24.21%，同比去年增加8.00个百分点。

  支持VDSL235b技术标准的16端口局端芯片进行研发，目前已完成量产，未来将有望通过产业化实现突围，进一步提升公司的行业影响力。局端芯片在部分试验局完成测试后，将进入欧美市场与国际半导体企业同台竞争，打破国外半导体公司在该领域内的技术垄断。

  凭借HPLC领域积累的优势，同时在射频领域加大研发投入，公司基于智能电网改造技术发展趋势进行的提前布局，确保公司能够在向电力线通信双模技术标准切换周期中抢占先机。报告期内，公司开发出紧跟国网、南网技术标准的电力线载波通信与低功耗无线通信相结合的双模通信芯片。目前公司双模产品已实现销售，预计随着双模芯片持续推进导入，销量有望持续上升，获得更大的市场份额。

  基于公司长期积累的核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类，公司持续拓宽其应用领域，对于业内新出现的工业、车载、智能家居、智能配网、光伏通信等应用领域进行拓展。星闪芯片作为新一代短距无线通信芯片，具备低功耗、高速率、低时延、抗干扰等特点，在智能座舱、智能终端、智能家居等场景下有着广泛应用潜力。目前公司的星闪芯片已完成流片量产，将于2023年下半年与IoT产品客户共同立项进行搭载星闪芯片的高性能无线终端设备的开发。高速工业总线用于工业机器人及伺服电机驱动及自动化生产线及分布式现场IO模块，相关芯片对精度、可靠性要求极高，目前大部分此类芯片的供应掌握在外国厂商的手中。创耀科技设计开发的工业以太网通信芯片完成流片，量产版本芯片已回片，实验室测试中，有望在此领域实现较大规模的国产替代。

  公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司在产品定义、市场方向等上出现错误判断从而导致新产品研发失败或者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中，不可避免出现技术和客户的真实需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。

  半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公司可持续健康发展的重要保障。公司历来重视人才梯队的建设，注重人才引进和人才培养。多年来，通过对技术研发人才的培养及储备，已拥有一支专业素质高、开发与实践经验丰富、创新能力强的技术研发团队，并制定了相应的鼓励技术创新机制。虽然公司采取了一系列措施稳定核心技术人员队伍并取得了较为良好的效果，但是随着所处行业的快速发展，整个行业对高技术专业人才的需求越来越大，仍不排除核心技术人员流失及缺乏的风险。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。

  公司毛利率变动主要受当年公司收入构成、产品生命周期、供应商价格变动、市场竞争程度等诸多因素影响。随着市场竞争加剧、产业的生命周期进入后期而公司未能顺应市场推出新产品等因素，公司不能在产品技术、产品结构和市场开拓等方面保持竞争力，将有可能导致公司出现产品毛利率下降的风险；此外，如果公司不能准确识别和跟进产业宏观政策导向、把握下游市场需求发展趋势并推出新产品，亦或是公司市场开发无法与市场需求准确契合或达到预计效果，也可能导致公司订单减少，影响公司对供应商的议价能力从而进一步影响毛利率水平。

  公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网HPLC+HRF双模通信芯片方案提供商；接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商，接入网终端设备主要客户为大型海外电信运营商；芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响，如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策，以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。

  报告期内，公司向前五大客户出售的收益合计占营业收入的集中度相对较高。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网HPLC+HRF双模通信芯片方案提供商，接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，芯片版图设计服务及其他技术服务的主要客户为国内知名芯片设计公司。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。

  公司接入网芯片与解决方案业务与某大客户有着较为密切的合作，若未来某大客户因战略调整等因素终止与公司在接入网领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。在芯片版图设计领域，公司芯片版图设计服务收入主要来该大客户，存在一定的依赖。若未来该大客户因战略调整等因素终止与公司在芯片版图设计领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。

  公司采用了Fabless经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fabless模式的集成电路设计企业的普遍特点。

  创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司在核心竞争表现为：

  公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2022年底，国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，启动HPLC+HRF双模通信模组招标，下一轮电网技术改造的通信标准升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。

  DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，G.fast技术理论设计100米内的上行下行速率之和将可达到2Gbps。公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准，在研的支持G.fast技术标准的第四代接入网网络芯片目前已处于量产样片阶段；在接口配置方面，公司芯片与创发科技基本相同，略优于瑞昱，但与博通相比不支持内置2.4GHz WiFi6。在WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于WiFi AP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，而WiFi AP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。局端芯片方面，公司已量产的16端口局端接口卡芯片，可连接64个终端设备进行流量汇聚及传输，局端芯片的电路规模和复杂程度远高于终端芯片，其芯片规模超过一亿门级，约为终端芯片的3-4倍，且对性能的要求更高，研发难度也更高。世界范围，只有博通具备8端口的成熟产品。

  总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。

  在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。

  公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。

  持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，报告期内，研发投入金额达7162.87万元，占主营业务收入比重24.21%。公司保持着较高水平的研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。

  研发和设计是公司业务的重要环节，公司格外的重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的相应能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业总线、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。

  公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来的芯片不断的迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设施终端厂商等建立长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。

  人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的开发团队是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科技始终以人为本，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化。公司通过人力资源体系的建设，系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时开展各种培训教育，提高员工的职业素养和技能，促进公司加快速度进行发展。经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，提升项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感，努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。

  证券之星估值分析提示中兴通讯盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示烽火通信盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示共进股份盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示创耀科技盈利能力优秀，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多